>특히 상판의 열방출 홀이 대칭 되지 않는다는 의견을 어떻게든
>수용을 해보려고 하고 이슴니다.
>상판에 많은 홀을 뚫을경우 비용이 급상승합니다.
>그리고 강도는 현저히 떨어집니다.(향후에 무거운것 올려놓기가...)
>
>열이 직접적으로 발생하는 자리를 피해가면 내부 온도 반드시 올라가게
>되어 이슴니다. 그자리에서 못 빠지니까요.
>저번에 6BX7로 프리만든것의 상태를 많이 참고하였습니다.
>따라서 좌측의 열구멍은 모양을 위해서 옮기면 안됩니다.
>우측의 홀들은  발생하는 열기 크기 않아서 옮겨도 되는데
>좌측이 워낙 쏠여 있다 보니 의미가 없는것 같읍니다.
>두번쨰 안으로 수정을 한번 해보았구요.
>그래도 이상하다면 다시 다른 안을 제시하여 보겟습니다.
>오늘 까지는 마무리 지었으면 하는데.. 자꾸 지체 되는군요,
>
>글씨체는 두번째안이 다수입니다.
>불만이 있더라도 다수의 의견에 따르는 것이 맞는것 같읍니다.
>그럼