직접 하는것도 아니면서 자꾸 딴지만 거는것 같아 죄송하지만...

상판을 위와 같이 디자인하는것은 좀 이상해 보이지 않나요??

정류관 구멍을 뚫는 것이야 키가 안맞아서 할 수 없겠지만 방열구멍은

좌우 대칭이 되게 하시고.. 슬롯의 길이나 간격을 일정하게 맞췄으면 합니다

  가만히 보니 이상하긴 하내요.
구멍과 구멍사이의 알미늄은 그림상으로는 붙어있지만
실제로는 붙어 있을수 없슴다.

전부다 같이 뚫으면 모양은 보기 좋을텐데...
이구멍의 합이 전부 가공비임다. 프레스로 찍는게 아니고 기계로 이 홀들을 파는데
시간이 엄청걸림다.. 제일 효울적인 가공은 구멍을 펑펑 뚫는것이고
이런 띠는 비용을 많이 요구하져.

간격을 넓히면 진공관부분의 방열이 걱정되고
(어떠 앰프에서 케이스 내의 정류관에서 나오는 열이 제대로 방출안되는것
 본적이슴다)
해서 진공관이 위치한 지역에 집중적으로 망처럼 뚫은 검다.
나머진 열이 거의 없는 지역이구 간격을 넓힌거져..
고민이됨다.. 다시 작업을 해보죠..

  상판(덮개)만 저렇게 뚫으나요?
옆판에도 공기유입구가 있어야 좋을 듯한데 옆판에도 구멍 뚫겠져?^^
기체의 흐름상 입구(하판 또는 옆판)와 출구(상판)가 있는 것이 상식이겠지만... ^^

  하판에 진공관 있는 부위에 집중으로 망처럼 처리해슴다.
바깥공기가 유입되는곳은 진공관 하부로 집중시키는것이
좋슴다. 상판의 구멍을 모양을 내보자는 의견이 있었슴다.
전 판에 뚷을려면 고루 넓게  분포시켜야함다.
효과는 떨어질것으로 생각합니다.