방열판에 절연지를 넣는것은 여러 이유가 있겠지만
크게 두가지로 나눌 수 있겠습니다.

우선은 취부하고자 하는 반도체의 구조가
어떠한 형태(몸통이 접지(base)가 아닌 에미터 혹은 콜렉터일경우)인가에 따라서 입니다

몸통이 에미터나 콜렉터일경우엔 방열판이 샷시와 통전되어 사망하게 됩니다.
이때에는 샷시에 닿지 않도록 방열판을 공중에 띄우는 방법으로 하시면 됩니다.
이때 절연지를 끼우지 않아도 됩니다만.

두번째 이유는
방열판과 반도체와의 접촉능력 향상에도 이유가 있습니다.
즉.
방열판도 금속이고
반도체도 금속이면 접촉면에 이격이 생길 수가 있습니다.
이때 사용하는 절연지는 전열이 빠른 재료(운모/특수고무/실리콘 비스무리한 액체(생각이 잘 않나네요...)를
사용하게 됩니다.

반도체의 구조가 몸통이 접지가 아닌경우에는
절연재와 절연 와샤를 써서 방열판과 반도체와 접속 볼트가 통전되지 않도록 해 주어야 합니다.

이해가 되셨는지요? 

  많은 도움 되었습니다..

감사합니다.