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진공관과 전자부품들을 같은 평면상에 배치하면 열복사가 위의 그림처럼

일어나고 작은 케이스안에서 열이 축적되어 부품의 열화와 파괴를

가져올 것 같은데요.


냉각팬이라도 하나 달아야 겠다는 생각이 듭니다.


투닥투닥 계산해보았더니

내부에서 8W 정도가 열로 바뀌고 그중 절반이 벽을 통해

밖으로 나가고 나머지가 대류에 의해 외부로 배출이 된다고 가정합니다.

내부의 온도를 80도씨(부품한계온도 ...) 외부온도 30도씨 상황일때

지름 2센티짜리 방열구에서 공기유속이 22Cm/sec가 됩니다.


내부온도를 55도씨로 낮추려면 공기유속이 44Cm/sec가 되죠.

참고로 계란이 익는 온도는 60도씨 입니다. 방열구에 코 댔다가

화상을 입지않으려면 60도씨 이하가 되어야 겠죠.


44Cm/sec의 유속은 냉각팬이 필요하다는 이야기 입니다.

그것도 내부온도가 균일하다는 전제 조건에서 말입니다.